《成都市溫江區科技金融 “強優勢、補短板”路徑研究》課題調查問卷

1. 請填寫貴公司全稱。

2. 請選擇貴公司所處行業

醫藥健康綠色食品現代都市農業裝備制造電子信息印務輕紡現代商務文體旅游數字經濟其他

3. 請問貴公司是否獲得過科技信貸

是否

4. 請選擇獲得科技貸款支持的金額（累計）

1000萬元以下1000-3000萬元3000萬元-5000萬元5000萬元-1億元1億元以上

5. 請選擇獲得科技貸款支持的來源

市上科創貸天府科創貸專精特新貸知識產權質押融資貸其他

6. 請問貴公司是否獲得過股權投資

是否

7. 請選擇獲得股權投資的金額（累計）

1000萬元以下1000-5000萬元5000萬元-1億元1億元以上

8. 請選擇最近一次獲得股權投資的輪次

種子輪天使輪Pre-A輪A輪B至Pre-IPO輪

9. 請選擇獲得股權投資的渠道

區內政府創投基金區外政府創投基金區內創投機構、園區等社會化資本區外社會化資本

10. 請選擇貴公司是否購買過科技保險

是否

11. 請選擇購買的科技保險的種類

技術責任保險知識產權保險高新技術企業產品研發責任保險關鍵研發設備保險其他

12. 請問貴公司是否獲得過其他科技金融支持

是否

13. 請選擇影響貴公司科技貸款申請的原因

缺少固定資產抵押不在重點支持產業貸款申請條件設置較高缺少定制化貸款產品缺少貸款申請輔導其他

14. 請選擇影響貴公司獲得股權投資的原因

可對接、可選擇的天使投資基金較少金融機構偏好成熟企業缺少股權投資申請輔導其他

15. 請選擇貴公司未來1-2年計劃采用哪種科技金融服務

銀行貸款股權投資科技保險其他

16. 請選擇貴公司未來1-2年計劃融資規模

500萬元以下500-1000萬元1000-5000萬元5000萬元-1億元1億元以上

17. 請選擇貴公司是否獲得過所在園區、孵化器的科技金融支持

是否

18. 請選擇貴公司通過所在園區、孵化器獲得科技金融支持規模

500萬元以下500-1000萬元1000-5000萬元5000萬元-1億元1億元以上

19. 請問是否知曉市、區“先投后股”相關政策

是否

20. 請評價區內舉辦的投融資對接活動

效果很好效果一般效果較差完全無效

21. 請選擇對溫江區科技金融支持的評價

非常滿意滿意一般不滿意

22. 請填寫對溫江區科技金融支持不滿意的原因

疲于參加投融資對接但收效不佳不知道或難以享受相關支持政策能夠通過區內渠道獲得的資金支持較為有限對初創、中小企業支持力度不夠對支持過的企業后續服務不夠其他

23. 請填寫貴公司對區內科技金融產品及服務優化的意見建議

多舉辦投融資對接活動多開展投融資輔導多引入創投機構、商業銀行等投融資渠道多針對園區、產業等分類開發具有針對性的科技金融產品多幫助區內企業向上爭取科技金融支持多開展企業技術對接、市場拓展等配套服務其他

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